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Supermicro 多節點 BigTwin® HCI 系統配搭第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器，可透過 PCIe 5.0 提供 2 倍的 I/O 頻寬，以及透過 DDR5 提供高達 1.5 倍的記憶體頻寬，同時支援內置 CPU 加速器，以實現工作負載特定的效能提升
美國加州聖何西2023年8月22日 /美通社/ — Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI) 是提供雲端、人工智能/機器學習、儲存和 5G 電信/邊緣解決方案的全面性 IT 解決方案供應商，該公司今日發佈全新的 VMware vSAN 解決方案，其已為運行企業級超融合虛擬化工作負載進行最佳化。隨著虛擬化工作負載變得更加進階，處理能力和儲存性能需求亦相應提高，需要更大的容量來滿足應用程式的 SLA，並將虛擬機器密度提升到最高。該解決方案亦利用了最新的 Intel AMX 加速器來處理人工智能工作負載。
與 Supermicro X11 BigTwin 相比，其在 Supermicro 進行的基準測試中展示 IO 吞吐量提高達 4.7倍，HCIBench 基準的延遲降低了 8.2 倍，ResNet50 模型的圖像分類推論吞吐量提高達 4.9 倍，而 BERT-Large 模型的自然語言處理吞吐量則提高達 4 倍。此外，與基於較舊版本的 Supermicro 系統之類似部署相比，Supermicro X13 BigTwin 架構的優越功率和效率可以在相同節點佔用空間內實現高達 3 倍的成本和效能改進，為機構升級老化基礎設施提供強有力的理由。
Supermicro 總裁兼執行長 Charles Liang 表示：「Supermicro 透過以第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器為基礎的首個 Gen5 vSAN 解決方案，繼續引領 HCI 行業。我們領先業界的 Supermicro BigTwin 平台支持最新一代的快閃儲存媒體，其高密度多節點形式因子已針對 HCI 經過最佳化，開箱即可運行 vSAN。Supermicro 的 X13 BigTwin 和 vSAN 客戶可以從 HCIBench 基準中獲得 4.7 倍的吞吐量提升和 8.2 倍的延遲降低，實現世代效能改進。該解決方案讓客戶能夠在相同的硬件和機架空間上運行更多實例，提高效能和利用率，同時降低成本。」
如要進一步了解 Supermicro vSAN 解決方案的資訊，請點擊此處觀看短片。
Supermicro X13 BigTwin 平台為 HCI 部署提供了計算能力、記憶體密度、儲存容量和冗餘性理想平衡，具備可即刻部署的 vSAN 節點，無需傳統企業儲存系統。搭載第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器的 Supermicro X13 架構，支援由領先業界的供應商提供的最新行業標準 PCIe 5.0 NVMe 硬碟，實現前所未有的儲存性能。
下載解決方案簡報，其會詳細介紹 Supermicro vSAN 解決方案：
Supermicro 解決方案簡報：將 vSAN 用於人工智能
Supermicro 解決方案簡報：將 vSAN 用於 HCI
Supermicro X13 BigTwin 解決方案提供 2U 2 節點或 2U 4 節點配置，並可選擇配搭液冷技術。每個節點配備高達兩個第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器和高達 4TB 的 DDR5-4800MHz 記憶體。該系統執行最新的 VMWare vSAN 8.0 軟件堆疊，採用全新的 Express Storage Architecture (ESA)，可在最多 48 個 NVMe 硬碟上建立單一存儲池，這些硬碟可供四個節點訪問。
「*」基於與 Supermicro X11 BigTwin 系統的比較。
如需更多資料，請前往 Supermicro.com。此解決方案亦將在 Supermicro Open Storage Summit 2023 中進行更詳細的討論，該活動將於 2023 年 8 月 22 日美國東部時間下午 1:00 播出。請到訪活動登記頁面進行報名。
關於 Supermicro
Supermicro (NASDAQ：SMCI) 為應用最佳化全面性 IT 解決方案的全球領導者。Supermicro 的成立據點與營運中心位於加州聖荷西，公司致力於為企業、雲端、人工智能和 5G 電信/邊緣 IT 基礎架構提供領先市場的創新技術。我們正轉型為全面性 IT 解決方案供應商，完整提供伺服器、人工智能、儲存、物聯網和交換器系統、軟件和服務，同時提供先進的大容量主機板、電源和機箱產品。Supermicro 的產品皆由內部設計及製造（在美國、台灣及荷蘭），透過全球化營運展現規模和效率，同時經過最佳化，不只可提高 TCO，還能減少對環境的影響（綠色運算）。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合可讓客戶從我們彈性且可重複使用的 Building Blocks 所打造的廣泛系統系列中選擇，支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），進而針對客戶實際的工作負載和應用實現最佳效能。
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