加州弗里蒙特2023年12月12日 /美通社/ — Yield Engineering Systems, Inc. (YES) 是一家領先的半導體先進封裝、生命科學和「More-than-Moore」等應用領域的過程設備製造商，今天宣佈已經收到來自台灣 OSAT 訂購 VertaCure™ XP 的大量訂單。這些系統將用於大批量製作過程中的金凸塊製造和晶圓級封裝，將在未來 6 個月內交付，以滿足日益增長的生產需求。
YES 的全球銷售高級副總裁 Alex Chow 解釋：「除了極具優勢的產能、優異的顆粒性能和最佳化的真空固化外，這些 VertaCure XP 系統還將幫助我們的客戶開發新的低溫應用，擴大他們的產品範圍。隨著先進封裝技術要求的不斷演進，OSAT 將繼續在供應鏈中發揮重要作用，」Chow 繼續表示：「這次重大勝利進一步證明了 YES 的能力，即為我們的客戶提供營運靈活性、技術領導力和最高的經濟價值。」
「我們很高興能為消費電子市場提供新的技術，使產品更小、更智能，」YES 的總裁 Rezwan Lateef 補充道：「隨著先進封裝市場需求不斷發展，YES 仍然致力於成為材料改性和表面增強解決方案的首選供應商。」
關於 YES
Yield Engineering Systems, Inc. (YES) 是用於轉換表面及材料的高科技、高性價比設備的首選供應商。公司的產品線包括熱處理系統、化學氣相沉積 (CVD) 系統和濕製程設備，用於對半導體基板、半導體和 MEMS 裝置、LED 螢幕，以及生物裝置進行精確的表面轉換。從初創公司到財富 100 強公司的客戶都可以依靠 YES 系統在廣泛的市場中打造和批量生產創新產品。YES 的總部位於美國加州弗里蒙特，其業務在全球內不斷增長。了解更多資訊請瀏覽 yieldengineering.com。
媒體聯絡：
Alex Chow
業務發展與市場高級副總裁 / 亞洲區總裁
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