臺科大成立先進半導體科技研究所 布局矽光子與先進封裝領域

記者李喬智/臺北報導

為因應半導體產業快速變遷與人才需求,國立臺灣科技大學於113學年度成立「先進半導體科技研究所」,聚焦矽光子技術、複合半導體材料及先進封裝等前瞻領域。臺科大也搭上AI浪潮與業界合作推動先進技術開發,藉由國科會晶創計畫建置的矽光子測量、封裝設備活化華夏校區,為產業及學生提供完整的學習與實作環境、擴大產學合作,提升半導體人才培育綜效。

近年來AI與半導體相關領域炙手可熱,許多龍頭大廠都將「矽光子」視為提升資料傳輸速度的新世代技術,臺科大校長顏家鈺指出,產業進步的同時需要人才源源不絕的加入,「臺科大也要打出自己的天下!」除了IC設計之外,臺科大在後端封裝、測試方面有許多善於將理論與實務結合的師資,藉由矽光子技術、異質材料相關先進設備,再加上國內外企業實習、全額獎學金等機會,培育實務型高階產業人才。


▲矽晶片上的光柵可將外部光耦合進入矽光子元件,提升訊號傳輸效率並減低耗能。(圖/臺科大提供)

先進半導體科技研究所所長徐世祥強調,臺科大半導體研究所聚焦「矽光子技術」、「複合半導體材料」及「先進封裝技術」,而「矽光子技術」是一種結合光學與電子技術的創新領域,在運算過程中能夠提升傳輸速度並降低耗能,可應用在通信技術(6G)、資料傳輸及推動人工智慧、機器學習及高效能計算等領域,未來可能將大程度影響半導體業發展,因此眾多科技大廠投入資源及人才積極研發布局,搶攻超高速傳輸晶片的市場。

「先進半導體科技研究所」預計每年招收36名碩士班、5名博士班學生,強化人才培育的深度與廣度,任課老師也將邀請業界專家進入課堂,指導現今產業的最新技術與應用,縮短學用落差。明(114)年也將開始招收國際生,深化國際合作,為學生提供多元的學習與發展機會,培育具國際視野的半導體人才。

除了人才培育,在研究與產業方面,臺科大將在華夏校區設立「半導體創新與應用研究中心」納入藉由國科會晶創計畫所購置的矽光子自動化測量、矽光子自動化封裝設備,擴大師生研究與實作場地、活化華夏校區空間。


▲臺科大學生利用半導體表面檢測設備進行晶圓品質檢測。(圖/臺科大提供)

多樣化設備進駐,不僅提供教學、研究及產線實作,讓老師能以實地實物教授半導體設計、智慧製造、封裝上的應用,也為臺科大提供與企業合作研發的平台,增加產學合作機會。矽光子重點設備還可透過國研院臺灣半導體研究中心(TSRI)設備共享平台進行預約,提供全台產學研團隊使用,共享先進設備研究量能,進一步提升臺灣在半導體產業的競爭力。

透過增設「先進半導體科技研究所」以及參與晶創計畫建置半導體重點設備,臺科大在半導體領域進行全面布局,不僅致力於前瞻技術的開發,更著重為產業培養更多兼具實務與創新能力的專業高階人才。未來臺科大將整合校內豐沛的研究能量,橋接企業所需研發技術,成為鞏固台灣半導體製造領先地位重要的一環。