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數位發展部於日前10月12日首次登場「2023台灣創新技術博覽會」(TIE)，本次在數位產業署推動下，由財團法人資訊工業策進會、工業技術研究院、財團法人電信技術中心等單位共同執行，以「數位驅動．創新moda」為核心概念，「資安防護」與「通傳科技」為主題，於「創新領航館－數位資安區」展示12項多元技術應用。開展首日，吳政忠政委、唐鳳部長、王美花部長等貴賓也蒞臨參觀，並由數位產業署林俊秀副署長為貴賓解說數位部亮點展品「工控場域AI偵防分析技術」，為接下來的展期揭開序幕。
▲數位部唐鳳部長(右五)與各部會首長於台灣創新技術博覽會(TIE)共同揭幕合影。(圖/數位發展部提供)
林俊秀於導覽時表示，數位發展部作為台灣發展數位國家的重要部門，致力協助台灣各個產業建立更佳的資訊安全防護力，讓產業在利用5G、AI等科技推動數位轉型時，可以走出更安全的數位經濟之路。特別是近年來，勒索軟體不斷對生產線造成停擺，防止生產系統或基礎設施成為駭客入口已成為企業的首要關切。透過「工控場域AI偵防分析技術」，能夠結合AI監控生產線流量並分析異常事件，有助於企業提早識別駭客攻擊，避免產線停擺造成重大損失。這項技術更贏得了科技界奧斯卡獎百大科技研發獎（R&D 100 Awards）殊榮。
▲數位部唐鳳部長與Chain Reaciton共同創辦人暨執行長進行交流。(圖/數位發展部提供)
唐鳳參加臺灣創新技術博覽會，與本屆 TIE Award 半導體組第一名，以色列資安晶片公司 Chain Reaciton 再次進行交流。Chian Reaction 為結合以色列、美國、以及臺灣三地半導體與資安人才知名新創公司，唐鳳於今年6月曾赴以色列拜訪 Chain Reaction 總部，見證 Chain Reaction 與工研院簽署合作協議，雙方並已展開定期之技術合作討論。本次部長除恭喜 Chain Reaction 獲得 TIE Award 殊榮之外，並當面邀請 Chain Reaction 共同創辦人暨執行長，申請數位領域就業金卡，加速國際人才與台灣產業在安全晶片、隱私強化技術與應用之合作。
除了展示資安防護技術外，也展出5G專網的高速度、低延遲、多連結特性，期盼打造更多元且高可靠度應用場域。如元宇宙模擬操作可加速智慧工廠與職能訓練實作成本、智慧監測補助系統可照護失智或行動不便的人、AR設備應用在肉品加工等項目，透過多元的示範案例分享及實地展示，能鼓勵更多企業安心投入5G專頻專網應用服務。
透過本次的成果展示，除了讓民眾了解最新資通安全技術發展和5G專網應用趨勢，也期許能促進產業間的深度交流，確保未來產業在推動數位轉型時能夠緊密跟隨資訊安全技術，進一步實現智慧國家的願景，更期待能引導更多領域導入數位創新及資安防護技術，加速推動產業數位韌性發展。
