屢獲殊榮的設備端AI芯片制造商正尋求與重要行業合作伙伴的合作，以加快全球擴張步伐；繼在美國西部安防展上大放異彩之後，該公司將在台北國際安全科技應用博覽會、嵌入式視覺峰會和2024年國際計算機展上繼續保持這一發展勢頭。
台北和韓國首爾2024年4月23日 /美通社/ — 設備端人工智能(AI)半導體公司
DEEPX attend Secutech Taipei in the Taiwan to showcase its leading on-device AI semiconductors and expand partnerships in the security and smart video analytics industries.
DEEPX還將於4月24日至26日在台灣台北國際安全科技應用博覽會(Secutech Taipei)上設立123號展位，展示其創新的人工智能物聯網(AIoT)解決方案，並擴大與物理安防公司和全球工業設備制造商的產品合作。
全球AI視頻分析市場預計將以33%的年復合增長率增長，從2023年的181.1億美元增至2028年的753.5億美元。這主要得益於視覺AI功能在多個行業的廣泛應用和快速擴張，如智能城市和交通（包括交通控制）、智能工廠、智能家居、零售、分銷以及醫療保健等領域。
以往，依賴雲端或中央服務器運行的AI系統常面臨通信延遲、隱私洩露以及高昂的網絡成本等問題。因此，這些市場需要采用設備端AI半導體，以實現實時智能視頻分析功能。與此同時，全球物理安防行業供應鏈的重新調整也為DEEPX提供了加速拓展其設備端AI解決方案的機遇。
DEEPX的DX-M1充分把握了這一機遇，在全球范圍內為物理安防企業提供支持。該產品采用5納米處理技術，在功耗與性能之間達到了卓越的平衡，相比全球市場上的同類解決方案，具有顯著的領先優勢。DX-M1支持在單芯片上對超過16個通道的多通道視頻進行每秒30幀(FPS)以上的實時AI計算處理。此外，與其他AI半導體不同的是，它支持各種AI模型，無論是廣受歡迎的物體識別模型YOLOv5，還是最新的YOLOv9以及視覺轉換器模型。
這種技術和市場優勢得益於DEEPX所擁有的240多項涵蓋基礎技術的專利，這些專利確保了其產品具有低制造成本、低功耗和極具競爭力的價格——這些正是客戶在購買AI半導體時需要考慮的關鍵因素。
DEEPX目前正在推行一項「早期參與客戶計劃」(EECP)，旨在吸引早期客戶。該計劃涵蓋以下產品：配備DX-V1(5TOPS)的小型攝像頭模塊（AI SoC解決方案）；搭載DX-M1(25TOPS)的M.2模塊（AI加速器解決方案）；DX-H1四驅PCIe卡(100TOPS)（AI服務器產品）；以及DEEPX的DXNN®開發者環境。目前，全球已有100多家公司通過該計劃成功獲取了DXNN®的硬件和軟件資源，用於開發新的AI產品，並投入量產。
繼參加ISC West和台北國際安全科技應用博覽會之後，DEEPX還將於5月赴硅谷參加嵌入式視覺峰會(Embedded Vision Summit )，並於6月亮相台北的COMPUTEX 2024，旨在加快與當地企業和全球分銷機構的合作，進一步拓展其全球業務版圖。
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