英格蘭曼徹斯特2024年9月12日 /美通社/ — Smartkem（納斯達克：SMTK）是一間運用其顛覆性有機薄膜晶體管 (OTFT) 為下一代顯示器提供電力的公司，今天宣布已與上海芯基半導體科技有限公司 (簡稱 Chip Foundation) 簽訂聯合開發協議。半導體和集成電路元件製造商（「Chip Foundation」）共同開發用於液晶顯示器的新一代微發光二極體 (Micro LED) 背光技術。
聯合開發協議規定，Smartkem 將向 Chip Foundation 提供其專有的有機介電體單層材料或再分布層 (RDL)，以結合其自有的 microLED 裝置，共同開發以 microLED 為基礎的裝置結構。作為共同開發項目的一部分，Smartkem 將開發絕緣材料，可以由 Chip Foundation 使用，將其專有的 Micro LED 設備結合成一個包含四個串聯接線的微 LED 組合中的高性能 Mini LED 封裝。產生的晶片預計具有高亮度和高電流效率的特性，能夠降低驅動背光的功率損耗，並提高照明的均勻性。
Smartkem 董事長兼行政總裁 Ian Jenks 表示：「JDA 與 Chip Chip Foundation 預計將進一步向顯示產業的客戶展現我們介電單層材料的商業可行性。這份 JDA 緊接著我們與台灣工業技術研究院 (ITRI) 簽訂技術合作協議，在其 Gen 2.5 混合動力試產線上進行產品原型開發，並揭示出我們的商業化策略正持續進化。」
Chip Foundation 主席 Maosheng Hao 博士表示：「Smartkem 獲公認為 OTFT 解決方案的領先供應商，在有機介電材料、有機半導體材料和相關工藝方面，擁有豐富的專業知識與經驗。其塗層工藝科技解決方案，非常適合 Chip Foundation 在 mini/MicroLED 領域的專門工序和技術。我們相信兩間公司的合作有潛力，可以加快顯示器行業的進步，和對這項科技的廣泛採用。」
有關 Smartkem 的資訊，可在納斯達克網站上找到：https://www.nasdaq.com/market-activity/stocks/smtk。
Smartkem 簡介
Smartkem 致力於以其顛覆性的有機薄膜電晶體 (OTFT) 重塑電子世界，並借助 OTFT 的潛力驅動下一代顯示器的發展。Smartkem 專利的 TRUFLEX® 半導體和介電墨水（又稱液體電子聚合物），可用於製造一種新型電晶體，有望革新顯示器產業。Smartkem 的墨水能夠實現低溫印列工藝，與現有製造基礎設施相容，繼而提供成本低廉且性能優於現有型號的顯示器。公司的電子聚合物平台可應用於多種顯示技術，包括 microLED、mini LED 和 AMOLED 顯示器，以滿足下一代電視機、手提電腦、虛擬實境 (VR) 頭戴式裝置、智能手錶和智能手機的需求。
Smartkem 在英國曼徹斯特的研發中心開發其材料，而半導體製造業務則在英國的 Centre for Process Innovation (CPI) 進行。Smartkem 亦在台灣設有現場應用辦事處。公司擁有豐富的知識產權矩陣，包括在 19 個專利族中獲得 125 項專利和 40 個經過編碼的商業秘密。有關更多資訊，請瀏覽：www.smartkem.com，並在 LinkedIn 上的 www.linkedin.com/company/smartkem-limited 和 Twitter @SmartkemOTFT 關注我們。
上海芯基半導體科技有限公司 (Chip Foundation) 簡介
上海芯基半導體科技有限公司 (Chip Foundation) 透過多年的持續研究和實踐，為氮化鎵 (GaN) 生長基板開發了全面的化學脫離 (CLO) 技術，並實現了大批生產。基板作為 GaN 材料和晶片的核心支撐，其作用無可取替。Chip Foundation 成功開發了一種新類型的複合圖案藍寶石基板，即介電圖案化藍寶石基板 (DPSS) ，與業界標準的圖案化藍寶石基板 (PSS) 顯著不同。利用精確的晶體平面控制橫向表面生長技術，晶片基底可將 GaN 表面層的位移密度降低至 10^7/cm² 的水平。對於大尺寸 LED 晶片，可以忽略位置的影響；但對於 Micro LED 晶片來說，脫位的負面影響將越來越顯著。基於 DPSS 基板，Chip Foundation 進一步創新了化學升級生長基板的加工技術。與傳統的雷射剝離法 (laser lift-off) 相比，化學剝離法 (chemical lift-off) 在成本效益和產品良率方面表現優異。雷射剝離法對晶片的洩漏性能產生不利影響，而化學剝離法可以有效提高晶片的洩漏性能，這結論已經實驗證，其物理機制也經清楚闡明。
這些技術可以有效促進 MIcro LED 晶片的大批生產，可用於生產迷你薄膜覆晶技術 (Mini Thin-film Flip-chip) LED 晶片。由於省去了基板減薄、雷射劃線和開裂製程，而且晶片之間幾乎不需要劃線通道，因此成本優勢相當顯著。Chip Foundation 已開發以薄膜晶片為基礎的晶圓級封裝 (wafer-level packaging) 技術，以及可充分發揮薄膜晶片優勢的 MIni LED 背光技術。
GaN 材料在電子功率和射頻晶片中的優勢也是無可匹敵的。我們的核心技術（DPSS 基板，橫向表軸生長技術，化學脫離基板技術）可有效解決電子功率和射頻芯片的可靠性和散熱問題；Chip Foundation 期待在這些領域以各種形式與各單位合作。
前瞻性聲明
本新聞稿中所有非歷史事實的陳述均為前瞻性陳述，包括但不限於有關 Smartkem 對其市場地位和市場機會的預期、有關其產品開發、製造和銷售以及與其合作夥伴和投資者的關係的預期和計劃。這些陳述並非歷史事實，而是基於 Smartkem Inc. 當前的預期、估計和預測，當中涉及其業務、營運和其他類似或相關因素。如「可能」、「將」、「能夠」、「會」、「應該」、「預期」、「預測」、「潛在」、「繼續」、「有望」、「打算」、「計劃」、「預測」、「相信」、「估計」和其他類似或相關的表述均用作辨別該等前瞻性陳述，惟並非所有前瞻性陳述均包含該等詞彙。前瞻性陳述涉及諸多已知及未知風險、不確定性及難以或無法預測的假設，乃至在某些情況下超出本公司之控制，因此請勿過度依賴前瞻性陳述。實際結果可能因多種因素而顯著有別於與前瞻性陳述中的結果，其中該等因素包括本公司向美國證券交易委員會提交的文件中所述者。即便獲得新的資訊，本公司概無義務修改或更新本新聞稿所載的資訊，以反映日後的事件或情況。
